Prevučeni PTH procesi kroz rupe u tvornici PCB---bezelektrično kemijsko bakrenje
Gotovo svePCBs dvostrukim ili višeslojnim slojevima koriste obložene prolazne rupe (PTH) za spajanje vodiča između unutarnjih slojeva ili vanjskih slojeva ili za držanje provodnih žica komponenti.Da bi se to postiglo, potrebne su dobre povezane staze za protok struje kroz rupe.Međutim, prije postupka presvlačenja, prolazne rupe nisu vodljive jer su tiskane ploče sastavljene od nevodljivog kompozitnog materijala za podlogu (epoksidno staklo, fenolni papir, poliestersko staklo, itd.).Da bi se proizvela vodljivost kroz staze rupa, potrebno je oko 25 mikrona (1 mil ili 0,001 in.) bakra ili više prema specifikaciji dizajnera tiskane ploče da se elektrolitički taloži na stijenke rupa kako bi se stvorila dovoljna veza.
Prije elektrolitičkog bakrenja, prvi korak je kemijsko bakrenje, koje se naziva i neelektričko taloženje bakra, kako bi se dobio početni vodljivi sloj na stijenci rupa tiskanih ploča za ožičenje.Autokatalitička oksidacijsko-redukcijska reakcija odvija se na površini nevodljivog supstrata kroz rupe.Na stijenku se kemijski taloži vrlo tanak sloj bakra debljine oko 1-3 mikrometra.Njegova je svrha učiniti površinu otvora dovoljno vodljivom kako bi se omogućilo daljnje nakupljanje bakra nanesenog elektrolitički do debljine koju je odredio dizajner ploče ožičenja.Osim bakra, kao vodiče možemo koristiti paladij, grafit, polimer itd.Ali bakar je najbolja opcija za razvijača elektroničkih programa u normalnim prilikama.
Kao što tablica 4.2 IPC-2221A kaže da je minimalna debljina bakra koja se nanosi metodom bezelektričnog bakrenja na stijenke PTH za prosječno taloženje bakra 0,79 mil za klasu Ⅰ i klasu 3 i 0,98 mil zarazredaⅢ.
Linija za kemijsko taloženje bakra u potpunosti je računalno kontrolirana, a ploče se nose kroz niz kemijskih kupki i kupki za ispiranje pomoću mostne dizalice.U početku se PCB ploče prethodno obrađuju, uklanjajući sve ostatke od bušenja i osiguravajući izvrsnu hrapavost i elektropozitivnost za kemijsko taloženje bakra.Ključni korak je postupak uklanjanja rupica permanganatom.Tijekom procesa obrade, tanak sloj epoksidne smole se urezuje od ruba unutarnjeg sloja i stijenki rupa, kako bi se osiguralo prianjanje.Zatim se sve stijenke otvora uranjaju u aktivne kupke kako bi se zasijale mikročesticama paladija u aktivnim kupkama.Kupka se održava pod normalnim miješanjem zraka, a ploče se neprestano kreću kroz kupku kako bi se uklonili potencijalni mjehurići zraka koji su se možda stvorili unutar rupa.Tanak sloj bakra nanese se na cijelu površinu ploče i izbuši rupe nakon kupanja s paladijem.Neelektričko presvlačenje s paladijem osigurava najjače prianjanje bakrene prevlake na stakloplastike.Na kraju se provodi inspekcija kako bi se provjerila poroznost i debljina sloja bakra.
Svaki je korak kritičan za cjelokupni proces.Svako pogrešno rukovanje u postupku može uzrokovati gubitak cijele serije PCB ploča.A konačna kvaliteta PCB-a značajno leži u onim ovdje spomenutim koracima.
Sada, s vodljivim rupama, električna veza između unutarnjih slojeva i vanjskih slojeva uspostavljena je za tiskane ploče.Sljedeći korak je uzgoj bakra u tim rupama i gornjim i donjim slojevima ploča ožičenja do određene debljine - galvanizacija bakra.
Potpuno automatizirane linije za kemijsko bezelektrično bakrenje u PCB ShinTech s najmodernijom PTH tehnologijom.
Vrijeme objave: 18. srpnja 2022
