Izrada HDI PCB-a u automatiziranoj tvornici PCB-a --- ENEPIG PCB završna obrada
ENEPIG (Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) trenutačno nije često korišten završetak površine PCB-a, iako je postao sve popularniji u industriji proizvodnje PCB-a.Primjenjiv je za širok raspon primjena, npr. različite površinske pakete i vrlo napredne PCB ploče.ENEPIG je ažurirana verzija ENIG-a, s dodatkom sloja paladija (0,1-0,5 µm/4 do 20 µ'') između nikla (3-6 µm/120 – 240 µ'') i zlata (0,02- 0,05 µm/1 do 2 μ'') kroz kemijski proces uranjanja u tvornici PCB-a.Paladij djeluje kao barijera za zaštitu sloja nikla od korozije Au, što pomaže u sprječavanju pojave "crnog jastučića", što je veliki problem za ENIG.
Ako nema proračunskog povezivanja, ENEPIG se čini boljom opcijom u većini uvjeta, posebno kada su u pitanju iznimno zahtjevni zahtjevi s višestrukim vrstama paketa kao što su, kroz rupe, SMT, BGA, spajanje žicom i presovanje, u usporedbi s ENIG-om.
Štoviše, izvrsna izdržljivost i otpornost čine ga dugim vijekom trajanja.Tanak premaz za uranjanje čini postavljanje dijelova i lemljenje lakim i pouzdanim.Osim toga, ENEPIG pruža visoko pouzdanu opciju spajanja žice.
Prednosti:
• Jednostavan za obradu
• Black Pad Free
• Ravna površina
• Izvrstan rok trajanja (12 mjeseci+)
• Omogućuje višestruke cikluse reflowa
• Izvrsno za provlačenje kroz rupe
• Izvrstan za Fine Pitch / BGA / Male komponente
• Dobro za dodirni kontakt / pritisni kontakt
• Veća pouzdanost spajanja žice (zlato/aluminij) od ENIG-a
• Jača pouzdanost lemljenja od ENIG-a;Formira pouzdane Ni/Sn lemne spojeve
• Vrlo kompatibilan sa Sn-Ag-Cu lemovima
• Lakše inspekcije
Protiv:
• Ne mogu ga svi proizvođači ponuditi.
• Potrebno je mokro za dulje trajanje.
• Veći trošak
• Na učinkovitost utječu uvjeti nanošenja
• Možda neće biti toliko pouzdan za spajanje zlatne žice u usporedbi s mekim zlatom
Najčešće upotrebe:
Sklopovi visoke gustoće, tehnologije složenih ili mješovitih paketa, uređaji visokih performansi, primjena za spajanje žica, PCB nosači IC-a itd.
leđana blogove
Vrijeme objave: 2. veljače 2023
